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beats flex 文章 进入beats flex技术社区

三星头显flex magic下半年亮相:搭载高通骁龙第二代XR2+平台

  • 根据外媒Techradar报道,三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备,命名或为Flex Magic,并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台,最早将于今年下半年发布。据悉,这款头显代号为“Infinite”,初期量产约3万台,主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单,三星获得了名为“Flex Magic”的新商标,暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道,该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
  • 关键字: 三星  头显  flex magic  高通  骁龙  XR2+  

150W DC-DC转换器具有10:1输入范围和延长的掉电保持功能

  • Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC转换器,它们具有16-160 V(185 V/1秒)超宽输入范围,适用于全球的铁路相关应用。在仅为62 x 40 x 13 mm(2.44 x 1.57 x 0.51英寸)的小巧尺寸下可提供150 W的连续输出功率,输出电压有12 V、24 V或54 VDC全稳压单输出可选。该器件的效率高达89%,并具有4 kVDC隔离功能,同时满足EN 50155标准对于铁路应用的要求,以及IEC/EN/UL 62368-1标准对于IT和音/视频应
  • 关键字: DC-DC转换器  掉电保持  Flex Power Modules  

拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器

  • Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
  • 关键字: Flex Power Modules  1/4砖  DC/DC转换器  

提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品

  • Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511,这是一款适用于电压调节模组(VRM)解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品,其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2,高度为8 mm/0.31 in,可提供LGA或焊料凸点端接,并针对底部冷却进行了优化,作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行,提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压,可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制(PWM)输入进行设置。每个模组可提
  • 关键字: 140A峰值电流  VRM功率级产品  Flex Power Modules  

Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W(连续)、2320W(峰值)

  • Flex Power Modules,其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品,可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围,并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A(最大1600 W),并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A(最大2320 W)。该转换器拥有极高的效率水平,峰值超过 98%,在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。BMR351转换器使用下垂负载并联技术以获取更高功率,它还包含一个用于
  • 关键字: Flex Power Modules  1/4砖型  DC/DC转换器  

英特尔Flex系列GPU发布软件更新包,扩展支持Windows云游戏等新功能

  • 英特尔提供了一个面向Windows的云游戏参考堆栈,展示了如何让远程游戏充分利用英特尔Flex系列GPU。去年,英特尔发布了面向数据中心和智能视觉云应用的英特尔®数据中心GPU Flex系列,它是一款极具灵活性的通用图形处理器(GPU)。自发布以来,英特尔Flex系列GPU已经扩展了生产力级别的软件功能,新增了对包括Windows云游戏、AI推理和数字内容创作的支持。 随着Flex系列GPU应用势头的增长,客户、解决方案提供商和开发者正在各种场景中应用其硬件功能: · &nb
  • 关键字: 英特尔  Flex  GPU  软件更新包  Windows云游戏  

Flex Power Modules推出8:1非隔离式总线转换器

  • Flex Power Modules现已推出BMR320,这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器,具有固定8:1输入/输出电压比,外形紧凑。该产品在40-60 VDC输入电压范围下运行,产生5至7.5 VDC输出电压,非常适宜在较低中间总线电压下为负载点转换器供电,以优化系统效率。在输入电压为54 V时,BMR320额定为400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地实现128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。产品效率峰值为97.7%,最多可并联三个
  • 关键字: Flex Power Modules  非隔离式总线转换器  

英特尔推出数据中心 GPU Flex 系列,加速智能视觉云应用

  • 全新产品:英特尔®数据中心 GPU Flex 系列(曾用代号 Arctic Sound-M )能够帮助客户突破孤立且封闭的开发环境的限制,同时降低数据中心对于不得不使用多个分离、独立的解决方案的需求。英特尔为客户提供的单一 GPU 解决方案,能够在不牺牲性能或质量的情况下,灵活处理多种工作负载。这一优势可让它在支持多种云工作负载如媒体传输、云游戏、人工智能、元宇宙等新兴视觉云使用场景的同时,降低或优化相关的总体拥有成本。   英特尔副总裁兼超级计算事业部总经理 Jeff McVeigh
  • 关键字: 英特尔  数据中心  GPU  Flex  智能视觉  

苹果公司聘请了HTC的Scott Croyle来监督Beats产品设计

  •   去年,苹果发布了AirPods Max耳罩式耳机,同时市场上有传闻称,苹果会考虑把旗下的Beats产品淘汰掉。  如今看来,并非如此。苹果已经让有着“Jony Ive”之誉的Scott Croyle来监督Beats的产品设计。  这样看来,苹果公司要取消Beats产品线的谣言也就不攻自破了。  苹果公司聘请了HTC的Scott Croyle来监督Beats产品设计  Scott Croyle在Android手机设计领域有着10年的经验,曾在HTC担任设计副总裁,广受好评的HTC One M7和M8就是
  • 关键字: 苹果  AirPods Max  Beats    

联发科首次打入苹果供应链:将为Beats提供耳机芯片

  • 2月1日讯,联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链,预计将在2、3月份正式开始出货。这是联发科首次打入苹果供应链,同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。  有分析师表示,苹果在iPhone 12系列正式取消了包装中附赠的耳机,苹果将会在接下来的发布会上推出售价较为低廉的“Beats Flex”耳机,售价仅为49.99美元,苹果将以此来吸引更多iPhone用户购买无线耳机。
  • 关键字: 联发科  苹果  Beats  

Flex Logix推出高性能、高效率AI 边缘推理芯片

  • Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。InferX X1可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速,其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶、航天工程等等。与目前业内领先的AI边缘推理解决方案相比,InferX X1 在处理 YOLOv3 目标检测识别模型时的性能提高了 30% ,在处理其他多个用户模型时的性能提高了10倍。相比于其他各类目标检测
  • 关键字: Flex Logix  AI  边缘推理  

Beats推出售价50美元Beats Flex无线耳机:配有USB-C 电池续航12小时

  • 据国外媒体报道,Beats今天发布了一款无线耳机Beats Flex,售价50美元,是首款用USB-C充电口替换传统Lightning接口的Beats耳机。以及全新声学驱动单元和升级版麦克风,12小时续航时间。Beats FlexBeats Flex是2017年款 Beats x的换代产品,后者的售价近100美元。通过降价,Beats Flex试图吸引更广泛的用户。它们将于10月23日上市,有黑色、黄色、蓝色或灰色的版本。与Beats x一样,Beats Flex也有一根轻便的“Flex-Form”线缠绕
  • 关键字: Beats  Beats Flex  无线耳机  

Switchtec™ PCIe可编程交换机,为中国数据中心开发人员的开放式参考设计提供资源整合

  •   随着下一代开放式超大规模数据中心规范逐步被全球各地的开发人员所采用,PCIe交换机的作用也变得越来越重要。今日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其开发的Switchtec™ PSX第三代PCIe可编程存储交换机已被纳入腾讯的某个参考设计,并已发布在开放数据中心委员会(ODCC)的官网上。开放数据中心委员会由中国顶尖科技公司组建而成,作为该委员会的联合发起人之一,腾讯将参考设计建立在其T
  • 关键字: Microchip,T-Flex  

Flex电源模块推出业界最小的1/16砖式260W DC-DC转换器

  •   Flex电源模块(Flex Power Modules)推出业界首款采用1/16砖式外形的DC-DC转换器PKU4217D,可在10.4V的输出电压下提供高达260W的输出功率。这意味着它是全球市场上可提供这种功率水平的最小的转换器。  PKU4217D是一款用于为负载点(PoL)稳压器供电的隔离式中间总线转换器(IBC)。它以紧凑的模块提供了市场领先的功率密度,非常适用于需要以小占位面积提供极高电力输出的电信和数据通信应用。对于这些领域,PKU4217D可以取代现有的1/8砖式转换器,从而节省4
  • 关键字: Flex  DC-DC  

辰芯科技选用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工艺的eFPGA IP

  •   Flex LogixÒTechnologies, Inc.今天宣布,大唐电信下属芯片公司辰芯科技,已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact (12FFC)工艺上的授权许可,将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可,用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。  eFPGA 在通信领域的应用  今天的通信系统是FPGA的主要用户,其灵活性和可重新配置性允许客户定制和实时更新协议和算法。通过将FPG
  • 关键字: FLEX  eFPGA   
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